智能芯片質(zhì)量檢測高低溫試驗箱

性能

溫度范圍：-20℃～+150℃ -40℃～+150℃ -60℃～+150℃ -70℃～+150℃

溫度波動度：±0.5℃

溫度偏差：≤ ±2.0℃

升溫時間：-20→+150℃ ≤ 35分鐘（約3℃/min）

降溫時間：+20→-20℃ ≤45分鐘 （約1.2℃/min）

冷凍及風(fēng)路循環(huán)系統(tǒng)

 制冷機采用法國原裝“泰康"全封閉壓縮機。

 冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計。

 采用多翼式送風(fēng)機送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使測試區(qū)域內(nèi)溫分布均勻。

 風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計，風(fēng)壓、風(fēng)速均符合測試標準，并可使開門瞬間溫回穩(wěn)時間快。

 升溫、降溫、加濕系統(tǒng)獨立可提高效率，降低測試成本，增長壽命，減低故障率。

智能芯片質(zhì)量檢測高低溫試驗箱

產(chǎn)品用途

各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗及品管工程的可靠性測試設(shè)備;特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗。

執(zhí)行與滿足標準

GB/T10586-2006及GB/T10592-1989制造標準。

GB/T2423.1-2001試驗A：低溫試驗方法

GB/T2423.1-2001試驗B：高溫試驗方法（部分）

GB/T2423.3-2006試驗Cab:恒定濕熱試驗方法

GB/T2423.4-1993試驗Db：交變濕熱試驗方法

GB/T2423.34-2005試驗Z/AD：溫濕組合或其它在設(shè)備性能范圍內(nèi)的溫試驗。

試驗箱采用進口溫控制儀，P.I.D高精度控制，杜絕*運行不穩(wěn)定現(xiàn)象;為直觀顯示控制，摒棄原有溫相對照的缺陷

顯示分辯率

溫度:0.1℃(顯示范圍)

時間:0.1min

:0.1%RH(溫試驗設(shè)備)

感溫傳感器:PT100鉑金電阻測溫體

控制方式:熱平衡調(diào)溫調(diào)濕方式

溫控制采用P.I.D + S.S.R系統(tǒng)同頻道協(xié)調(diào)控制

具有自動演算的功能，可將溫變化條件立即修正，使溫控制更為精確穩(wěn)定